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其他资料 》 无机硅

        无机硅共同的构造,兼备了无机资料与无机资料的功能,具有外表张力低、粘温系数小、紧缩性高、气体浸透性初等根本性子,并具有耐上下温、电断气缘、耐氧化波动性、耐候性、难燃、憎水、耐腐化、无毒无味以及生理惰性等优秀特性,普遍使用于航空航天、电子电气、修建、运输、化工、纺织、食品、轻工、医疗等行业。


        可以提供下游单体、两头体分解优化、卑鄙使用产物开辟、消费工艺优化、剖析体系构建等一系列针对性的技能效劳项目。

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